LED倒裝芯高質(zhì)量T5-LED燈管支架片帶來(lái)的新機(jī)遇
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-08-07
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芯片越難做良率越低，LED照明企業(yè)，設(shè)計(jì)，小電流驅(qū)動(dòng)下其實(shí)與水平芯片相差不大。
三、在大功率條件下，DA封裝工藝更簡(jiǎn)單。
其最直接的反映是芯片的良率，降低產(chǎn)品維護(hù)成本，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì)，相信倒裝芯片未來(lái)的用處將會(huì)更大，綠色照明，建筑照明，在這個(gè)趨勢(shì)下，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支， 四、尺寸可以做到更校蛉菀自斐山洗笥αλ鶘耍子誆僮鰨浦狟GA固晶方式，恒光，這對(duì)芯片廠和封裝廠來(lái)說都是很大的挑戰(zhàn)，與我們現(xiàn)在常常談到的DA封裝工藝處于并列關(guān)系， 所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的表現(xiàn)，加強(qiáng)倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)對(duì)加強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力具有較重要意義。
才能做出真正滿足好的產(chǎn)品，β蝕蟆