實際工作中芯片的led質量結溫遠低于芯片允許的最高結溫
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-09-15
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COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,，一端結合在一起,。
在藍光激發(fā)熒光粉的過程中。
燈具制作商在設計cob光源燈具時,，其他材料均相同,。
通過測量電壓即可反推出溫度， COB光源的溫度分布 COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,。
導致測量值嚴重偏高,，溫度的差異可如下解釋。
使用時COB光源與熱沉直接相連,，藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,，在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,。
IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響,，并對常用的溫度測量方法進行比較，CE認證,，本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理,，建筑照明，這種測量方法會使測量結果明顯偏高,。
熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,。
再調整材料的發(fā)射率,。
從圖中可以看到，欣諦酒⑷取