如何從設計上降低LED顯示屏模組成本

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-05-06

瀏覽次數(shù):次

眾所周知,，組成顯示屏箱體單元的基本單元就是模組，就使用環(huán)境來分有戶內(nèi)與戶外兩大類型,，按常規(guī)產(chǎn)品來講,，戶內(nèi)產(chǎn)品的構(gòu)成是：底殼,、面罩、燈板及附件等,；戶外產(chǎn)品的構(gòu)成是：密封圈,、底殼、面罩,、燈板,、密封膠及附件等。

針對模組類產(chǎn)品的組成架構(gòu),，撇開原有的設計思維模式,，按照“一體化”模組的設計思路，進行各組成部分的非獨立(具有相關性)設計,，將會大幅降低模組類產(chǎn)品的成本,，商業(yè)照明燈具，具體可從以下幾大方面分別敘述：

燈板的一體化設計：燈板作為模組的重要組成部分,，其成本的高低會直接影響到終端產(chǎn)品的銷售價格,，換句話講與產(chǎn)品帶來的利潤息息相關。通常,，燈板主要是由以下幾部分組成的LED,、線路板、驅(qū)動電路等構(gòu)成,。

對于顯示屏制造商來說,，設計人員是將這些分開獨立的部件產(chǎn)品，設計在一個模組產(chǎn)品上,，通過電子加工的方式組合到一起,，形成模組產(chǎn)品，倘若在模組產(chǎn)品的設計上,，恒光電器,，可以將這些獨立的部件進行局部整合或全部整合，將會使模組產(chǎn)品的成本大幅降低,。

首先是LED芯片及封裝的一體化：將LED芯片直接綁定在線路板中間層面上,，然后在綁定的凹孔處直接灌入密封膠，便形成一體化模組不可分割的LED顯示部分,。如下圖1,、圖2所示，綠色部分表示LED芯片,，紅色部分表示密封膠,、黑色部分表示多層電路板。

采用這種設計方式的模組類產(chǎn)品，商業(yè)照明燈具,，比生產(chǎn)點陣模塊的傳統(tǒng)工藝要簡單許多,，辦公照明，從固晶,、焊線,、點密封膠等相關環(huán)節(jié)均可采用自動化設備完成，在產(chǎn)能方面大幅提升,，密封材料的使用量精準可控,，并且其使用量也大幅減少。

從成本來看,，同采用常規(guī)工藝流程制造的模組類產(chǎn)品相比,，戶外照明，主要減少兩部分成本,，第一是LED封裝產(chǎn)品市場銷售的利潤及其部分材料成本(支架與外殼),；第二封裝產(chǎn)品的后續(xù)電子加工費用。

當然,，除以上直接成本降低外,，還有無形成本的降低，比如加工工藝的簡單化,，帶來的產(chǎn)能的提升,，辦公照明，產(chǎn)品合格率的升高,，降低了生產(chǎn)制造成本及售后服務費用,；產(chǎn)品線制造環(huán)節(jié)的減少，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期,；效率的提高、人員的減少等諸多因素改善,，帶來管理費用的大幅降低,，LED制造業(yè)將往高端制造業(yè)邁出一大步。

綜合考慮針對不同規(guī)格的模組產(chǎn)品,，尤其是小間距高密度產(chǎn)品,，采用這種COB綁定的生產(chǎn)方式，其成本同目前常規(guī)做法的同類產(chǎn)品相比,，降低幅度在40-70%,，亦或更高。

其次是驅(qū)動及控制設計的一體化：對于高密度小間距模組產(chǎn)品,，若采用現(xiàn)有的常規(guī)驅(qū)動方式與控制系統(tǒng),，在電氣方面將會使用很多的元器件，產(chǎn)業(yè)資訊，造成設計上非常復雜,，會對產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性產(chǎn)生一定影響,，增加在生產(chǎn)、加工,、組裝等制程中的難度,，為了不降低產(chǎn)品的合格率，相對而講,，對產(chǎn)品的工藝控制要求就更嚴格,。

由于密度增加，單位面積內(nèi)控制卡處理的信息量增大,，為了不降低相關的技術(shù)指標,，比如灰度、刷新率等等,，單位面積內(nèi)使用的控制卡數(shù)量將會增加,，在狹小的空間內(nèi)，要做到產(chǎn)品具備良好的工藝性,，變得非常困難,。如果采用智能化驅(qū)動的思路進行設計，可能會充分解決以上矛盾,，具體可從以下兩個主要方面簡述：

驅(qū)動部分(跟IC制造商或其它聯(lián)合)將現(xiàn)有驅(qū)動IC的集成度大幅提升,，根據(jù)目前小間距產(chǎn)品的規(guī)格信息以及設計的便利性與可靠性，確定驅(qū)動輸出的端口數(shù)量,，同時在輸出的引腳分布上,，最大限度滿足PCB設計的方便性要求，至于驅(qū)動IC產(chǎn)品的形式可采用封裝與綁定兩種方式,。

對普通使用者,，采用封裝形式，在設計與使用方面會比較靈活,；對于具有綁定設備的使用者,，可采用直接將IC綁定在線路板的方式設計，LED照明品牌,，使用這種方法容易做到驅(qū)動IC的體積更小,，3c認證，成本比采用封裝形式的更低,，缺點是不具有通用性,，售后服務是難點。

控制部分( 跟控制卡制造商或其它聯(lián)合)建立在驅(qū)動I C集成度大幅提升的基礎上,，由此節(jié)省出的物理空間,，可將接收控制卡的電路設計轉(zhuǎn)移到驅(qū)動板上完成,，這樣驅(qū)動與控制設計在一起，就形成了智能型驅(qū)動,，實現(xiàn)這種方案的效果不僅可以使產(chǎn)品的工藝性提升,，而且與產(chǎn)品相關的穩(wěn)定性、可靠性都會極大改善,。

同時,，模組類產(chǎn)品的運用會更加靈活，比如模組自身的亮度校正數(shù)據(jù),、色度校正數(shù)據(jù)等方面將不受更換或位置的變化影響,；模組的組合形式、顯示的信息內(nèi)容等等均可自由變換,，節(jié)能與環(huán)保,，這樣不同創(chuàng)意的運用，將變得十分簡單,。通過這些改變與提升,，綠色照明，對市場的再發(fā)展都將起到積極地推動作用,。

板材的一體化設計：考慮到小間距模組產(chǎn)品的散熱或其它特殊環(huán)境要求的非風扇散熱方式要求,，將鋁板和環(huán)氧板壓合使用會較好的解決模組產(chǎn)品的散熱問題，同時也有利于通過EMC測試要求,；使得產(chǎn)品整體上符合安規(guī)認證的要求,。

綜上所述，芯片與封裝的一體化設計以及驅(qū)動電路的一體化設計,，二者通過線路板有機的結(jié)合在一起,，便形成了本文所述的(室內(nèi)用)一體化模組類產(chǎn)品；如果再能將接收控制卡的一體化設計有機的結(jié)合在驅(qū)動設計中,，工程照明,，那么就形成了本文所述的(室內(nèi)用)智能型驅(qū)動一體化模組類產(chǎn)品。

戶內(nèi)外產(chǎn)品的一體化：現(xiàn)階段市場使用的戶內(nèi)外模組類產(chǎn)品,，套件設計完全不同,，室內(nèi)使用的套件不需要考慮防水，室外使用的套件需要考慮防水,，并且大多數(shù)正面都需要灌封防水硅膠，固定結(jié)構(gòu)端面都要安裝防水密封圈,。

而一體化模組類室內(nèi)產(chǎn)品可以不使用塑膠套件,，安裝連接裝置可直接焊在線路板上，無需同常規(guī)模組那樣,，需要經(jīng)過底殼過渡安裝,。同時，由于發(fā)光器件是嵌入到電路板中，使用和運輸過程中,，產(chǎn)品的防碰撞性能也比常規(guī)好了許多,。

至于一體化模組類的戶外產(chǎn)品，只需將一體化模組類的戶內(nèi)產(chǎn)品,，在長寬外形尺寸上縮小一定范圍(比如0.5mm),，能將一體化模組安裝在出光面具有光學特性且完全密封的外殼內(nèi)，加上配套的支架和密封圈,，產(chǎn)業(yè)資訊,，便形成了可在戶外使用的一體化模組類產(chǎn)品，省去了常規(guī)模組需要灌封防水硅膠的環(huán)節(jié),。