高壓芯片：未來LED芯片市場主流趨勢

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-03-18

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 高壓芯片在技術(shù)上的創(chuàng)新點主要為溝槽、絕緣層,、芯片間的互連導線,。這使得芯片產(chǎn)品在同樣輸出功率下，可以保證所需的驅(qū)動電流大大低于低壓芯片,。同時也可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失,，這樣可以帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低。此項技術(shù)創(chuàng)新更重要的意義是大幅降低了對散熱系統(tǒng)的設計要求,，高壓芯片主要作用在于降低應用端成本,。

高壓芯片和低壓芯片都有各自的市場需求，高壓芯片日后可能會是一種市場趨勢,，節(jié)能與環(huán)保,，CCC認證，商業(yè)照明,，建筑照明,，但目前高壓芯片的技術(shù)還在不斷升級中，要取代低壓芯片占據(jù)市場主導地位還有一段路要走,。市場上的高壓芯片產(chǎn)品基本都處于小規(guī)模量產(chǎn)階段,。高壓芯片相比低壓芯片有兩大明顯競爭優(yōu)勢：

     第一，建筑照明,，高壓芯片是在芯片端進行串聯(lián),，可靠性有更好的保障。對于封裝來講節(jié)省了部分固晶和打線的工序,，節(jié)約了金線成本,。同時可以采用阻容降壓的方式,，電源方案可以進行優(yōu)化,，電源成本有所下降。對于整個燈具而言,，CCC認證,，系統(tǒng)性的節(jié)省物料，節(jié)約成本,。

     第二,，建筑照明，高壓芯片可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失,。以10W輸出功率為例,，如果采用正向壓降為50V的1W高壓芯片,，輸出端可以采取2并4串的配置，4個串聯(lián)LED的正向壓降為200V,，也就是說只需從市電220V交流電(AC)利用橋式整流并降20V即可,。但如果我們采用正向壓降為3V的1W低壓LED，即便10個串在一起正向壓降也不過30V,，也就是說需要從220VAC市電降壓到30VDC,。我們知道，工程照明,，輸入和輸出壓差越低,，AC到DC的轉(zhuǎn)換效率就越高，戶外照明,，星級酒店照明燈具,，可見如采用高壓LED，恒光電器,照亮您的生活,，變壓器的效率就可以得到大大提高,，從而可大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換時的功率損失，這一熱耗減少又可進一步降低散熱外殼的成本,。 由此可見,，高壓芯片可以帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低， led室內(nèi)照明,，但其更重要的意義是大幅降低了對散熱系統(tǒng)的設計要求,，從而有力掃清了LED照明燈具進入室內(nèi)照明市場的最大技術(shù)障礙。高壓芯片成為照明燈具一個低成本高光效的解決方案,。

高壓芯片未來市場發(fā)展可期,，首先，LED筒燈,，隨著 LED大功率照明市場需求持續(xù)增長,，LED照明市場滲透率將會逐漸提高；其次,，與白熾燈,、熒光燈和節(jié)能燈市場基本上被GE、飛利浦和OSRAM等少數(shù)幾家供應商壟斷不同,，這些知名燈具供應商生產(chǎn)的LED照明燈具只占全部燈具市場的10%左右,，所以LED照明市場還不是一個一家獨大或多家寡頭平分的局面，對于LED芯片廠商來說,，大家機遇均等,，都可以發(fā)揮各自優(yōu)勢，高壓芯片本身的技術(shù)優(yōu)勢將會成就它的市場優(yōu)勢,，我們看好高壓芯片的未來發(fā)展趨勢,。 

目前從芯片市場來看,，大型LED芯片企業(yè)在市場競爭中有著產(chǎn)品范圍廣、產(chǎn)量大,、供貨能力強等優(yōu)勢,，因此自身具備足夠的實力來應對市場風險。而規(guī)模小的企業(yè),，產(chǎn)品品種少,，口碑，產(chǎn)量低,，價格不具備優(yōu)勢,，整體銷量就會下滑，最終就有可能被競爭對手擠出市場,。面對產(chǎn)品價格快速下滑的局面,，要降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，就需要快速擴大生產(chǎn)規(guī)模來提高量產(chǎn)能力,。擴產(chǎn)不僅可以降低產(chǎn)品成本,，3c認證，還可以利用規(guī)�,；瘍�(yōu)勢擠占競爭對手市場份額,。

2014年LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應該說整體向好,，同時也將面對更多的機遇與挑戰(zhàn),，在照明市場的帶動下，芯片廠商有望高稼動率運行,，不過在這期間LED企業(yè)的經(jīng)營策略尤為重要,。結(jié)合環(huán)境優(yōu)勢，做專品牌,，做大市場,，實現(xiàn)規(guī)模效應是未來LED芯片企業(yè)應對市場風險的有效途徑。