“免封裝芯片”挑戰(zhàn)LED封裝 是背水一戰(zhàn) 還是絕處逢生,？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-03-17

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 近期,，口碑，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,。

　　“省略封裝后，CE認證,，LED元件的整體成本將再度減少,。”這是采訪中記者頻頻聽到的“成本論”。這些“免封裝芯片”的橫空出世,，使位于ＬED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的不少封裝企業(yè)感覺“岌岌可危”,。是危機四伏、背水一戰(zhàn),？還是絕處逢生,？

　　免封裝技術(shù)帶來機遇和挑戰(zhàn)

　　“免封裝”是不是真的不需要封裝了？

　　“免封裝不是不封裝,。”國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)技術(shù)人員認為,，免封裝技術(shù)的提出雖然有一段時間，但國內(nèi)除廣州晶科外其他企業(yè)都還沒有量產(chǎn),，故市場占有量幾乎為零,。該技術(shù)人員介紹，就LED照明產(chǎn)品制程來看,，分為Level0至Level5等制造過程,，其中，Level0為磊晶與芯片的制程,，國際資訊,，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊,，Level4是照明光源,，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多是省略了對Level1發(fā)展,。

　　“免封裝實際上是無金線封裝,，行業(yè)資訊，只是少了一道金線封裝工藝而已,。”上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝表示,，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個器件成型必須要經(jīng)過封裝環(huán)節(jié)�,，F(xiàn)在市場上出現(xiàn)的免封裝芯片并不是無封裝器件,，二者有本質(zhì)區(qū)別。

　　“封裝環(huán)節(jié)可能消失,，產(chǎn)業(yè)鏈變成兩個環(huán)節(jié)的可能性較大,。”廣東中龍交通科技有限公司總經(jīng)理陳斌提出3點理由：一是現(xiàn)在芯片技術(shù)的改進留給封裝環(huán)節(jié)的工序越來越少；二是過去的LED應用產(chǎn)品沒有形成相對統(tǒng)一的標準光源,，封裝后的LED到應用廠商還要再加工才能形成可用光源,，隨著標準化光源成為一大趨勢，醫(yī)院led照明,，會逐漸壓縮封裝環(huán)節(jié)的空間,；三是市場競爭的加劇使利潤空間越來越小，上游的芯片制造商會直接把封裝環(huán)節(jié)做完,，甚至于做到標準化光源這一端,。

　　“封裝技術(shù)變革，CCC認證,，傳統(tǒng)封裝企業(yè)將面臨生存危機,。”瑞豐光電技術(shù)總監(jiān)裴小明表示，目前興起的芯片級封裝技術(shù),，一旦成熟后,，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應用廠商提供燈珠,，中游傳統(tǒng)封裝廠商將被“短路”,。

　　寧波燎原燈具股份有限公司光電研究所所長陳海軍預判，今后上游的外延芯片企業(yè)把產(chǎn)品做好,，大規(guī)模的通用產(chǎn)品就能直接進行選配,。但LED的特點決定了產(chǎn)品種類豐富，因此,，一個芯片廠不可能滿足下游企業(yè)所有的應用需求,，LED也將不僅用作照明，所以,，針對一些特殊及定制應用需要特殊的形式,、外觀,、類型等，封裝還會存在,，LED球泡燈,，只是不再是必須環(huán)節(jié)。

　　“免封裝是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢,。”北京大學上海微電子研究院教授顏重光認為,，LED芯片的制造技術(shù)正在發(fā)生重大變革，不用封裝的ELC芯片兩年前已在臺灣晶元光電研發(fā)和生產(chǎn)成功,，廣州晶科電子也在生產(chǎn),。LED芯片廠研發(fā)和生產(chǎn)的高壓LEDs這種在晶圓片上生成的模塊也已上市并在部分城市進行推廣。但是小顆粒的LED芯片還是需要封裝才能應用,。

　　中游封裝企業(yè)需坐地“革命”

　　“發(fā)展趨勢對LED封裝企業(yè)一定會帶來巨大沖擊,，但作為整個LED產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)是不會消失的。”廈門華聯(lián)電子有限公司副總經(jīng)理葉立康認為,，恒光電器,照亮您的生活,，LED現(xiàn)有的應用非常廣泛，并且未來仍會不斷創(chuàng)新,，照明資質(zhì),，而不同的應用一定有其最合適的LED解決方案，因此各種LED產(chǎn)品一定會并存,，封裝產(chǎn)品自有存在空間,。此外，當芯片級封裝產(chǎn)品成熟,，芯片倒裝共晶無需封裝打線時,，LED產(chǎn)品也仍需解決散熱、光學,、耐候性,、可靠性等一系列問題，封裝環(huán)節(jié)不可少,。

　　在顏重光看來,，LED封裝廠向模塊化發(fā)展是必由之路，LED封裝廠可以發(fā)展LED光源模塊,、發(fā)展多芯封裝,、發(fā)展驅(qū)動電源芯片與LED光源同貼鋁基板一面的“光電引擎”。

“封裝企業(yè)不可能消失,，CCC認證,，LED技術(shù)的進步會給封裝環(huán)節(jié)更大的市場空間和創(chuàng)新空間。”寧波升語光電半導體有限公司總經(jīng)理張日光認為，現(xiàn)在LED市場已經(jīng)滲透到通用照明,、景觀照明,、特種照明、背光,、顯示包括安防器材,、家電、汽車,、通信甚至更多的新領(lǐng)域,，這將給封裝企業(yè)更多發(fā)展空間。當前,，LED照明處于替換時代,，未來可能會進入創(chuàng)意產(chǎn)品時代，但無論怎樣的時代,，人們對光品質(zhì)的要求會越來越高,，而其中很多技術(shù)問題只有封裝環(huán)節(jié)才能解決。隨著新技術(shù)的發(fā)展,，去封裝化只會應用在一部分照明產(chǎn)品中,，但是去封裝化的產(chǎn)品是否還能保持高品質(zhì)、高性能現(xiàn)在還不得而知,。

　　“回顧幾年前的封裝產(chǎn)品,，也發(fā)生了很大變化，這就是技術(shù)進步帶給封裝的變化,。”在張日光看來,，LED封裝廠要主動適應這一新的變化，創(chuàng)新產(chǎn)品結(jié)構(gòu),。他預測未來封裝將主要有兩種趨勢,，一種是標準化的低成本產(chǎn)品是現(xiàn)在主流產(chǎn)品；另一種是高階層,、高適用性的封裝產(chǎn)品將是未來的主流產(chǎn)品,，所以封裝廠家要做好應對任何變化的準備。

　　變“你死我活”為“利益交織”

　　“在LED產(chǎn)業(yè)鏈上,，封裝處于中游,，一直被上下游整合。當然,，部分中游封裝企業(yè)也選擇了向下游或上游整合,。”國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)技術(shù)人員預測，未來,，隨著LED的不斷整合和龍頭品牌企業(yè)的出現(xiàn)，封裝產(chǎn)能必然也會向大企業(yè)集中，技術(shù)工藝的提升必然推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、促進產(chǎn)品效能提升和成本下降,，加快普及和滲透。

　　“封裝環(huán)節(jié)可能會直接向產(chǎn)業(yè)的兩端轉(zhuǎn)移,。”四川新力光源股份有限公司西安份公司總經(jīng)理羅文正認為,，一方面上游芯片制造有很多新技術(shù)和工藝，如晶圓級的封裝就是在上游芯片制造過程中同步完成封裝環(huán)節(jié),，不再需要封裝企業(yè)單獨去做封裝環(huán)節(jié),；另一方面，目前封裝環(huán)節(jié)在逐漸被下游燈具商蠶食,，就是說直接整合成為燈具制造的一個工序里,，如這幾年發(fā)展很好的cob技術(shù)很有代表性，很多燈具制造廠有了封裝環(huán)節(jié),，LED-T5一體化燈管,，不再需要從標準封裝廠商去購買LED封裝器件。由此看來,，中游封裝企業(yè)要想“發(fā)揚光大”,，就必須向上下游兩端“挺近”。

　　“在無封裝技術(shù)的沖擊下,，未來中游封裝領(lǐng)域市場集中化,、規(guī)模化是必然趨勢,。”研究中心相關(guān)人員表示,，規(guī)模化的實現(xiàn)需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合,。一方面與芯片企業(yè)合作,，另一方面則進入下游應用領(lǐng)域。由于這種免金線,、免支架的封裝工藝可由芯片企業(yè)直接完成,，因此封裝企業(yè)需積極向上游或下游探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗,，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等,。

　　“芯片廠商與封裝廠商的整合是行業(yè)的必然趨勢。”裴小明也認為,，LED-T5一體化燈管,，目前一些廠商已經(jīng)開始進行產(chǎn)業(yè)鏈上中游一體化嘗試，技術(shù)資訊,，個別企業(yè)甚至出現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合的情況,。