LED全球?qū)＠季指艣r
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2013-11-26
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LED領(lǐng)域全球?qū)＠暾埞灿?jì)約十二萬余件,，照明產(chǎn)品，照明方案,，其中在日本的專利申請量最多,，其次為美國和中國,，廠房照明，各主要國家和地區(qū)LED領(lǐng)域的專利申請都已突破一萬件,。
根據(jù)LED的技術(shù)特點(diǎn)和行業(yè)劃分習(xí)慣,，一般將LED領(lǐng)域分成襯底、外延,、芯片,、封裝、應(yīng)用等部分,。LED全球?qū)＠夹g(shù)結(jié)構(gòu)布局情況如圖所示,， led質(zhì)量，家用照明,，國際資訊，專利申請40%集中在封裝,，其次為應(yīng)用(26%)和外延(17%)領(lǐng)域,，襯底和白光的專利最少。襯底領(lǐng)域的專利25%集中在藍(lán)寶石,，其次為砷化鎵(17%),，電工照明，LED照明品牌,，酒店led照明,，硅(16%)，氮化鎵(10%)等;外延領(lǐng)域的專利,。
從有源層材料看,，行業(yè)資訊，86%集中在III-V族,，從功能層來看75%集中在n型層,，p型層和有源層，其次為覆蓋層和緩沖層(16%),，在電流擴(kuò)展層和歐盟接觸層等技術(shù)分支申請較少,；芯片領(lǐng)域的專利39%集中在電極設(shè)計(jì)技術(shù)， LED置換工程,，其次為反射膜技術(shù)(16%),、微結(jié)構(gòu)技術(shù)(12%)、芯片外形技術(shù)(11%),、襯底鍵合剝離技術(shù)(11%),，綠色照明，在劃片,、增透膜技術(shù),、鈍化技術(shù)等申請較少；封裝領(lǐng)域的專利63%集中在基板和封裝體，LED照明企業(yè),，其次為散熱(15%),、電極互連(13%)和熒光體(7%)。專利申請多集中在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域,，LED-T5一體化燈管,，這表明LED技術(shù)相對比較成熟，開始進(jìn)入應(yīng)用階段