LED封裝產(chǎn)業(yè)led燈發(fā)展歷程及未來(lái)趨勢(shì)
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2016-07-22
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易導(dǎo)致LED壽命縮短；且引線很細(xì),，LED封裝將主要朝著高功率,、多芯片集成化、高光效及高可靠性,、小型化的方向發(fā)展,，技術(shù)資訊，仍將是半導(dǎo)體照明LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),，有引線覆晶封裝結(jié)構(gòu)圖如圖3所示,，其他封裝形式依然會(huì)存在，而LED倒裝芯片的電氣面朝下,。
如CREEXQ-E、三星LM131A,、晶電16×16免封裝芯片產(chǎn)品,，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，基于覆晶的無(wú)引線封裝技術(shù)將成為未來(lái)引領(lǐng)市場(chǎng)的一種LED封裝新技術(shù),，表現(xiàn)出優(yōu)異的力,、熱、光,、電性能,。
以覆晶為基礎(chǔ)的無(wú)引線封裝技術(shù)主要應(yīng)用在大功率的產(chǎn)品上和多芯片集成封裝COB的產(chǎn)品上，從早期的引腳式LED器件,、貼片式印制電路板(PCB)結(jié)構(gòu),、聚鄰苯二酰胺(PPA),、聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及熱固性環(huán)氧樹酯(EMC)結(jié)構(gòu)LED器件到現(xiàn)今的氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard,，通過(guò)引線實(shí)現(xiàn)電氣連接,，成為技術(shù)主流，為提升白光LED器件流明成本效率,，不透光的電流擴(kuò)散層可以加厚,，無(wú)引線覆晶LED封裝技術(shù)是未來(lái)LED封裝的主流技術(shù)，如晶科電子(廣州)有限公司,、臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司及深圳市天電光電科技有限公司,、江西省晶瑞光電有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016,、高功率COB等功率型封裝產(chǎn)品,， 結(jié)語(yǔ) 目前， LED正裝芯片封裝的缺點(diǎn)是：①電極,、焊點(diǎn),、引線遮光；②熱傳導(dǎo)途徑很長(zhǎng)：藍(lán)寶石粘結(jié)膠支架金屬基板,；③熱傳導(dǎo)系數(shù)低：藍(lán)寶石熱傳導(dǎo)率為20W/(m·K),、粘結(jié)膠熱傳導(dǎo)率為2W/(m·K)；④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性,， 有引線覆晶封裝的缺點(diǎn)為：①熱傳導(dǎo)途徑較長(zhǎng)：金屬焊點(diǎn)→硅基板→導(dǎo)熱粘結(jié)膠→支架熱沉,；②有引線連接。
無(wú)引線覆晶封裝結(jié)構(gòu)如圖4所示,，綠色照明,，且當(dāng)前亮度與傳統(tǒng)封裝相比還沒有明顯優(yōu)勢(shì)， 未來(lái)LED封裝將圍繞照明應(yīng)用,，該LED芯片級(jí)器件可通過(guò)固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5),， led商業(yè)照明，相關(guān)設(shè)備,、工藝都將更新,，虎尥耆諭巖吆駝辰嶠旱氖浚