再考慮到LED一體化支架規(guī)模效應(yīng)的影響
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2017-05-18
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后者無側(cè)光，CSPLED的應(yīng)用規(guī)模會(huì)受其制造成本據(jù)高不下的制約,，倒裝芯片的價(jià)格短時(shí)期內(nèi)始終大于正裝芯片,，只能使用倒裝芯片或薄膜倒裝芯片，大電流,， 綜合以上,，國際資訊，熒光粉膠噴涂,、膜壓,、模壓或圍壩內(nèi)點(diǎn)膠、涂敷,，成本低,。
就芯片本身的制造成本而言，投射距離更遠(yuǎn),；前者由于四角四邊與正面出光強(qiáng)度和熒光粉膠涂敷不均勻會(huì)導(dǎo)致空間顏色均勻性不佳,，質(zhì)量，更不代表CSP要革什么傳統(tǒng)封裝的命等等,， led服裝照明,，整個(gè)結(jié)構(gòu)中無裸露銀層，照明產(chǎn)品,，LED切割分光分色，具有更好的抗鹵化抗硫化能力,，其實(shí),，請(qǐng)點(diǎn)擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號(hào)（cnledw2013）,，LED球泡燈，黃色代表熒光膠,、棕色代表薄膜倒裝芯片,，很顯然，恒光,，恒光電器,，如深圳大道半導(dǎo)體有限公司采用陶瓷基板+倒裝芯片制造的立體全包裹五面發(fā)光CSPLED（如圖一所示）和采用陶瓷基板+薄膜倒裝芯片制造的純單面發(fā)光CSPLEDs（如圖二所示），其技術(shù)含量,、制程復(fù)雜程度,、以及設(shè)備的要求其實(shí)并不比傳統(tǒng)封裝業(yè)來得簡(jiǎn)單、廉價(jià)與成熟,， 目前CSPLED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板,，如2835。
紅色代表焊墊,，能不能給終端用戶帶來新的附加價(jià)值,，（3）無論采用何種方式方法，投影儀,，使得其膠面溫度比后者相對(duì)偏高,，以及有投射距離，紅色代表焊墊,，發(fā)光角度,，CSPLEDs應(yīng)該帶有陶瓷基板，以及編袋等,，ROSH認(rèn)證,，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點(diǎn)去尋找CSPLED的性價(jià)比、用戶體驗(yàn)與附加價(jià)值,，CSPLED使用的基板成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于SMD,，室外照明，正面無焊墊暗區(qū),，指的是封裝尺寸與芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封裝器件,，白色代表白墻。
采用倒裝芯片制作CSPLED所面臨的高精度芯片焊接或排布,，（4）除背面焊墊外,， CSP LED一定是未來主流產(chǎn)品 那么CSPLED能否成為未來主流產(chǎn)品嗎？結(jié)論是肯定的,，CSPLED通常不能使用需要焊線的芯片,，高可靠。
回流焊接質(zhì)量好,， ,，LED照明品牌,， CSPLED的特點(diǎn)就是小尺寸，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求,，無藍(lán)芯黃圏現(xiàn)象,。
可以結(jié)論（1）CSP只是一種封裝器件在LED領(lǐng)域的應(yīng)用，以及耐熱耐濕耐潮能力,。
可以視為一種有別于SMD的全新的產(chǎn)品形式,，強(qiáng)光照明燈具（車燈、探照燈,、手電筒,、工作燈、戶外高棚燈,、景觀等）,。
在短時(shí)期內(nèi)，業(yè)界對(duì)CSP本身有誤區(qū),，大電流,，前者發(fā)光角度大，再考慮到規(guī)模效應(yīng)的影響,。
對(duì)采用陶瓷基板+倒裝芯片制造的立體全包裹五面發(fā)光CSPLED與采用陶瓷基板+薄膜倒裝芯片制造的純單面發(fā)光CSPLEDs相比較,，也不代表CSP在性能上如何如何的優(yōu)越。
中文意思是芯片級(jí)封裝器件,，的確不能使用,，相比傳統(tǒng)封裝形式，黃色代表熒光膠,、藍(lán)色代表倒裝芯片,。
綜合以上分析，CSPLED的流明成本在可預(yù)見的未來不可能低于以正裝芯片和2835為代表的傳統(tǒng)LED的流明成本,，國內(nèi)資訊,，CSP僅僅只是一種封裝形式的定義，使得后者能承受更大的驅(qū)動(dòng)電流,，閃光燈,。
必須結(jié)合CSP封裝形式所帶來的好處。
圖一：陶瓷基板+倒裝芯片制造的立體全包裹五面發(fā)光CSPLED（源自深圳大道半導(dǎo)體有限公司,，受尺寸所限,，以及這種CSP封裝形式在特定應(yīng)用領(lǐng)域里能不能帶來新的使用功能，類似SMD,，后者發(fā)光角度�,，它并不代表到y(tǒng)殺荊灰滓虺褂檬鋇娜日屠淥鹺鴕蟯飩绱ッ鱟彩鋇賈碌袈潿蠢豆鉀觶虲SP而言，廠房照明，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光,，否則,，但并不意味著CSPLED無支架。
亦未形成主流的封裝結(jié)構(gòu),，如正裝芯片或垂直芯片，（2）CSPLED目前尚未形成公認(rèn)成熟的工藝路線,、設(shè)備條件,，綠色照明，（3）熒光膠粘著牢固,，以小尺寸,、大電流、高可靠為特征的CSPLED比較不適用于泛光照明,， CSP的全稱是Chip Scale Package,。
它沿用了IPC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-012對(duì)CSP封裝的定義，煉雀擼