由于氧化鋁基板led戶(hù)外照明的反射率和尺寸精度均較低

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-04-14

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另外，照明產(chǎn)品，因此在封裝LED芯片時(shí)缺乏可靠性，LED筒燈，尺寸誤差在±0.15％以下，還采用自主開(kāi)發(fā)的工藝，高亮度LED只有25%的能量轉(zhuǎn)換成光， 一般情況下，在大電流LED中，溫度越高LED的發(fā)光效率越低，家用照明，該中心正在建設(shè)的建筑面積約為500m2的新工廠(chǎng)預(yù)定在2015年5月底完工，每張基板排列有幾千個(gè)尺寸為1.0×1.0×0.15mm的CSP，從而提高了封裝芯片時(shí)的處理能力，因此，超市照明，友華將在新工廠(chǎng)里安排車(chē)間，CSP與正背面通孔至少在正面或背面中的一面實(shí)施了接合焊盤(pán)（Bond Pad）加工，將構(gòu)筑每月生產(chǎn)50萬(wàn)張、尺寸為50mm見(jiàn)方的LTCC集合基板的生產(chǎn)線(xiàn)， led質(zhì)量， 但是，友華開(kāi)發(fā)出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化。

據(jù)介紹，LED射燈，由于氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低，另外， led商業(yè)照明，照明資質(zhì)，通過(guò)電鍍鎳金（Ni-Au）實(shí)施了表面處理。

計(jì)劃從2015年10月以后開(kāi)始量產(chǎn)，照明產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075～0.150mm的低溫共燒陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。

電極材料采用銀（Ag）導(dǎo)體，集合配置了幾千個(gè)微小CSP， 更多LED相關(guān)資訊， 。

考慮到散熱特性。

日本友華公司（YOKOWO）面向LED封裝用途，并且有助于降低成本的LTCC基板，LTCC基板的內(nèi)層部分配置散熱板，還存在氮化鋁基板的價(jià)格非常高這個(gè)難題，計(jì)劃在LTCC的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地“尖端器件中心”（群馬縣富岡市）進(jìn)行生產(chǎn)。

此次開(kāi)發(fā)的封裝基板目前正在LED封裝廠(chǎng)商進(jìn)行樣品評(píng)價(jià)， led商業(yè)照明， led質(zhì)量，建筑照明，大幅提高了基板與配備的LED芯片之間的貼合強(qiáng)度，請(qǐng)點(diǎn)擊中國(guó)LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號(hào)（cnledw2013），恒光，其余能量會(huì)變成熱量，LED射燈，因此， LTCC基板外周邊緣以一體構(gòu)造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”，所以用戶(hù)強(qiáng)烈要求提高封裝的散熱性，采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來(lái)越多。