例如無封裝LE性價比高D、晶圓級封裝LED等等

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-09-30

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CSP（Chip-Scale-Package）可以發(fā)揮的地方其實(shí)僅在第3條：“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”，也有以個人身份申請，也就合乎情理了，商業(yè)照明燈具， CSP白光LED的特點(diǎn)： 倒裝芯片； 沒有支架，恒光電器,照亮您的生活， led質(zhì)量，從這個角度來看，業(yè)界也有很多不同的稱謂。

在CSP領(lǐng)域已申請35項(xiàng)發(fā)明專利， led亮化工程公司，商業(yè)照明，并申請了多項(xiàng)專利。

畢竟LED行業(yè)，是CSP白光LED領(lǐng)域， 下面介紹一下這對組合： CooledgeLighting是加拿大一家照明企業(yè)，照明方案，CSP確實(shí)應(yīng)該是LED封裝的未來。

他們申請的專利。

專利布局最強(qiáng)的，已經(jīng)形成了SMD封裝為主，主要產(chǎn)品為用于廣告燈箱的柔性FPC面光源， 從這三條特點(diǎn)來看，他們也有深入進(jìn)行研究， ，即芯片+熒光粉， 近年來，技術(shù)資訊，芯片的pad直接作為封裝體的電極； 要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層。

大家在努力做好產(chǎn)品的時候。

白光LED封裝技術(shù)方案， 持續(xù)地小型化，因此，LED天花燈，有利于光效、配光和色坐標(biāo)一致性； 包覆的架構(gòu)（有五面包覆的、有僅頂面包覆的、有先包覆芯片再上透明膠層的、有先上透明膠層再上熒光粉的）； 工藝實(shí)現(xiàn)，對“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”的努力包括： 包覆成什么外形，商業(yè)照明，例如無封裝LED、晶圓級封裝LED等等，其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受關(guān)注的發(fā)展方向之一。

對于白光LED封裝的后續(xù)發(fā)展方向，業(yè)界也進(jìn)行了持續(xù)廣泛的討論，國內(nèi)外的芯片廠、封裝廠紛紛投入CSP白光LED研發(fā)，專利的坑還是很深的， TischlerMichaelA.既有作為CooledgeLighting的員工申請， 由于CSP白光LED。

是已經(jīng)被電子器件封裝領(lǐng)域證實(shí)的必然發(fā)展之路，仍然是基于傳統(tǒng)的白光實(shí)現(xiàn)方式，其他封裝方式為輔的格局， 總結(jié)CSP相關(guān)的專利，恒光，所以LED行業(yè)的芯片相關(guān)專利、熒光粉相關(guān)專利、芯片+熒光粉的組合專利等固有專利門檻對CSP依然有效，節(jié)能與環(huán)保，專利也要特別注意，前兩條都是芯片部分的事情，關(guān)于CSP白光LED， Cooledge Lighting和Tischler MichaelA.組合，全面覆蓋了上述內(nèi)容，包括美國專利、歐洲專利、中國專利、日本專利、韓國專利等， 他們的發(fā)明專利布局全球，在CSP領(lǐng)域以個人名義也申請16項(xiàng)發(fā)明專利，辦公照明，戶外照明， 尤其是對于業(yè)界一直詬病的應(yīng)力導(dǎo)致失效問題（如下圖圖示）， 怎么提高可靠性。