晶電透過CSP LED結(jié)合量子點(diǎn)技術(shù)，解決LED微縮技術(shù)瓶頸

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2016-08-23

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　　自從消費(fèi)性電子大廠Sony六月份在北美所發(fā)表的CLEDIS顯示屏之后，小間距LED顯示屏結(jié)合Micro LED技術(shù)的結(jié)合廣受市場矚目。然而，LED微縮面臨成本偏高與波長均一度不同的挑戰(zhàn)。

　　現(xiàn)階段小間距LED顯示屏應(yīng)用在室內(nèi)100寸-150寸已經(jīng)漸趨成熟。但以目前技術(shù)來說，PLCC的LED封裝體的縮小尺寸極限約在0505(mm)。若想要進(jìn)一步做到100寸以下的小間距LED顯示屏，LED微縮就面臨了成本與波長均一度的挑戰(zhàn)。目前一般藍(lán)光波長均勻性的量產(chǎn)水準(zhǔn)是5~12nm，而小間距LED的波長均一度目標(biāo)是3~4nm。另外，當(dāng)LED封裝體的尺寸持續(xù)縮小時(shí)，為了避免打線造成體積增加，紅光LED需從垂直(Vertical)改成覆晶(flipchip)形式，行業(yè)資訊，設(shè)計(jì)，成本甚至超過藍(lán)光LED和綠光LED在小間距顯示屏的成本總和達(dá)一倍之多。

　　LED磊晶大廠晶電(Epistar)突破限制的做法，便是結(jié)合CSP和量子點(diǎn)(QD)技術(shù)，透過量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)換，解決藍(lán)綠光LED波長均勻性不佳，行業(yè)資訊，以及紅光LED覆晶昂貴的問題。晶電的量子點(diǎn)小間距LED，照明產(chǎn)品，封裝體尺寸可做到0303甚至0202(mm)，車間照明，點(diǎn)距(pitch)達(dá)到0.5mm以下。以解析度的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)而言，照明資質(zhì)，這樣的LED封裝體，甚至可做到60寸以下的小顯示器，可望大幅打開小間距LED顯示屏的應(yīng)用范圍。

　　LEDinside主辦的LEDforum 2016， LED置換工程，將在2016年9月30日于臺(tái)大醫(yī)院國際會(huì)議中心舉行，照明資質(zhì)，本次研討會(huì)有幸邀請到晶電研發(fā)中心副總經(jīng)理謝明勛先生與大家分享他對量子點(diǎn)創(chuàng)新技術(shù)在小間距顯示屏應(yīng)用的見解與展望。

　　會(huì)議簡介

　　LED背光市場緊縮、照明獲利慘淡，業(yè)者才面臨養(yǎng)分不足的問題，OLED又挾著蘋果光芒席卷而來，車間照明，大舉布局顯示應(yīng)用及特殊照明市場。然而，LED產(chǎn)業(yè)在這個(gè)艱苦的時(shí)刻有了新的可能性，國際資訊，店鋪照明，Micro LED隨著蘋果和Sony布局，醫(yī)院led照明，漸漸浮出臺(tái)面，躍變成隨時(shí)可能走進(jìn)民眾生活的量產(chǎn)技術(shù)。有鑒于此，LEDforum2016將揭開Micro LED的神秘面紗，以“次世代顯示技術(shù)Micro LED”為題，邀請業(yè)界先進(jìn)，及LEDinside專業(yè)分析團(tuán)隊(duì)，醫(yī)院led照明，分別探討技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況與未來市場潛力。

　　LEDinside主辦的LEDforum 2016，將在2016年9月30日于臺(tái)大醫(yī)院國際會(huì)議中心舉行，本次研討會(huì)將從Micro LED的材料、制造、系統(tǒng)整合探討，進(jìn)而到終端應(yīng)用與市場進(jìn)行全面的剖析，LED照明工程，敬邀業(yè)界共襄盛舉、蒞臨參加。

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