iPhone越來(lái)越輕薄?LED芯片功不可沒(méi)
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-05-27
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根據(jù)weiphone最新的報(bào)道指出,商業(yè)照明,商業(yè)照明,LED照明品牌,為了將下代 iPhone 設(shè)計(jì)得更薄,蘋(píng)果將會(huì)使用尺寸更小的 LED 背光芯片,新 iPhone 使用的芯片將會(huì)比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片還要薄 0.2 毫米。
TrendForce 早前已經(jīng)報(bào)道過(guò)相關(guān)的消息,現(xiàn)在這則消息則曝光了關(guān)于 LED 背光芯片的更詳細(xì)細(xì)節(jié),下代 iPhone 的 LED 背光芯片的規(guī)格將會(huì)是 0.4t(3.0 x 0.85 x 0.4mm),設(shè)計(jì),而現(xiàn)有的 LED 背光芯片為 0.6t( 3.0 x 0.85 x 0.6mm),現(xiàn)有背光芯片的優(yōu)勢(shì)在于亮度比 0.4t 的多 10%,3c認(rèn)證,這意味著蘋(píng)果需要使用更多芯片才可以讓下代 iPhone 的亮度和現(xiàn)有型號(hào)持平。最近關(guān)于 LED 背光芯片的消息不少,建筑照明,看起來(lái)蘋(píng)果今年對(duì)于背光元件將會(huì)有重大的改動(dòng)。
將 LED 芯片做薄,酒店led照明,這意味著蘋(píng)果可以打造出更薄的 iPhone,技術(shù)資訊,而內(nèi)部空間增大也為使用更大的電池埋下伏筆。對(duì)于果粉來(lái)說(shuō),每年的這個(gè)時(shí)候都是最糾結(jié)的,因?yàn)橐淮蟛P(guān)于新 iPhone 的傳聞將會(huì)來(lái)襲, led商業(yè)照明,LED照明企業(yè),究竟是否靠譜,商業(yè)照明,ROSH認(rèn)證,照明資質(zhì),就只有等待新 iPhone 發(fā)布才能說(shuō)得清了。
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