鴻利光電：破除CSP"革命論"噱頭 發(fā)展COB“四化”建設(shè)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-12-01

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　　【中國(guó)LED網(wǎng)訊】據(jù)TrendForce旗下LED行業(yè)研究機(jī)構(gòu)LEDinside的最新報(bào)告表示，全球LED照明市場(chǎng)正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2016年的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場(chǎng)的滲透率不斷上升，一邊是價(jià)格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時(shí)，性價(jià)比的拼殺顯得尤為激烈。近日，LEDinside編輯采訪了利潤(rùn)高速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)鴻利光電總經(jīng)理雷利寧，針對(duì)當(dāng)前LED行業(yè)現(xiàn)狀，究竟是如何在價(jià)格混戰(zhàn)中保持公司的高利潤(rùn)增長(zhǎng)？

　　對(duì)于"價(jià)格為王"，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有"王"，但不是價(jià)格，而是"技術(shù)研發(fā)+資源整合"。作為國(guó)內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因?yàn)閾碛辛藦?qiáng)大的資金實(shí)力和研發(fā)實(shí)力，才為資源整合和降低成本提供了強(qiáng)有力的保證。對(duì)于價(jià)格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本，同時(shí)提升管理和生產(chǎn)效率，以實(shí)現(xiàn)體統(tǒng)成本的下降為王。為了實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比，設(shè)計(jì)，鴻利光電已經(jīng)做好充分的準(zhǔn)備于江西南昌建設(shè)第二大生產(chǎn)基地，電工照明，以迎接即將到來的規(guī)模化戰(zhàn)爭(zhēng)。

鴻利光電總經(jīng)理雷利寧先生

　　堅(jiān)守正裝根本 發(fā)力CSP破除"革命論"噱頭

　　對(duì)于炒的火熱的CSP，一直存在著要革掉"封裝企業(yè)"命的言論。對(duì)此，雷利寧表示，說CSP是免封裝不如說是微型化封裝。首先所謂的封裝就是除了外延片芯片部分對(duì)LED可用器件的一個(gè)保護(hù)加工環(huán)節(jié)，那么根本沒有脫離封裝這一實(shí)際動(dòng)作。對(duì)于免封裝的說法，恒光電器,照亮您的生活，主要是由擁有芯片生產(chǎn)線資源或設(shè)備資源廠家渲染的。

　　其實(shí)CSP原始定義對(duì)尺寸的定義并無實(shí)際意義， led質(zhì)量，但是因?yàn)樵谶^去的2年中到現(xiàn)在被商業(yè)化的，多以基板型（陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料）為主，CSP其實(shí)必要的條件還是以倒裝芯片為基礎(chǔ)，而此對(duì)比無基板型CSP，明顯沒有原材料成本優(yōu)勢(shì)。

　　單說裸晶型CSP，簡(jiǎn)單的細(xì)分主要分為兩大類，醫(yī)院led照明，第一大類是成品芯片封裝型；第二大類外延級(jí)封裝型。芯片封裝型的特點(diǎn)是芯片廠家已經(jīng)經(jīng)過測(cè)試分檔上膜包裝的產(chǎn)品再經(jīng)過一道固晶工序（芯片排列機(jī)），然后經(jīng)過白光工藝（噴涂、Molding、壓膜等），再進(jìn)行后段切割分包等；第二大類就是外延級(jí)封裝型，有些也定義為WICOP，就是在wafer上的一種封裝技術(shù)。

　　雖然這兩大類都被炒得火熱，但是都存在各自的問題。對(duì)比目前的很多封裝形式，CSP的封裝形式主要存在幾個(gè)焦灼點(diǎn)，首先光效設(shè)計(jì)對(duì)比傳統(tǒng)正裝工藝不具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，比如同功率同光效下，正裝芯片由于良率和成熟度更有優(yōu)勢(shì)，在同光效同光通量輸出時(shí)，正裝亦有優(yōu)勢(shì)；其次還包括燈具廠家對(duì)CSP的SMT等使用的諸多問題。所以對(duì)于傳統(tǒng)LED燈具，CSP封裝在其上的應(yīng)用還需要一定的挑戰(zhàn)性。

　　對(duì)于外延級(jí)封裝型WICOP，技術(shù)資訊，也存在幾點(diǎn)不確定因素。首先，對(duì)整片的波段控制能否也達(dá)到2.5nm或者說5nm？否則同一次白光工藝造成的同色品坐標(biāo)不同光譜是否會(huì)造成新的困擾，其次，白光制程的熒光粉或熒光膜不均勻問題帶來的困擾；另外還有一點(diǎn)，隨著外延尺寸的不斷增大，也會(huì)存在著導(dǎo)致wafer級(jí)的電壓、波段、光功率差異更大的問題，這就意味著隨著2寸片的時(shí)代的離去，wafer級(jí)的CSP面臨的壓力點(diǎn)會(huì)更大，當(dāng)然這種CSP應(yīng)用還是有可取之處的。

　　對(duì)于無論是成品芯片封裝還是外延級(jí)封裝，既然都需要有保護(hù)加工工序，那么在這一點(diǎn)上，封裝廠比芯片廠更有優(yōu)勢(shì)，也更擅長(zhǎng)。而且封裝廠擁有燈具廠家供應(yīng)鏈更好的配套服務(wù)，同時(shí)也最懂得燈具端需要什么產(chǎn)品。所以顯而易見，封裝廠去做CSP，事情更簡(jiǎn)單，服務(wù)更直接，酒店led照明，唯一缺陷是不能有效地實(shí)現(xiàn)2寸（或更大尺寸外延片）整圓片的一次性封裝。因?yàn)椴痪邆湫酒�和設(shè)備資源，但是這一步也許需要比芯片成品的CSP級(jí)封裝更晚， led質(zhì)量，更慢。

　　但是作為傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)，如果要保持對(duì)技術(shù)的不斷探索，不斷分析，更應(yīng)該去持續(xù)開發(fā)CSP技術(shù)，商業(yè)照明燈具，這也是鴻利光電在CSP上敢為先的原因。因?yàn)镃SP無論是哪一級(jí)別的封裝，封裝廠都可以做封裝，只是看去買成品芯片還是買整片圓片而已。而且CSP的發(fā)展是系統(tǒng)性的，它更重要的還是依托于基板技術(shù)、熒光膜技術(shù)、芯片技術(shù)、共晶或錫膏技術(shù)以及客戶使用技術(shù)等這個(gè)系統(tǒng)里的所有技術(shù)。

　　以客制化引導(dǎo)統(tǒng)一化 COB走向 "四化"方向

　　目前國(guó)內(nèi)COB已經(jīng)逐漸占據(jù)批量化市場(chǎng)，對(duì)國(guó)外COB產(chǎn)品廠家造成了十分大的壓力，尤其是進(jìn)入2015年下半年。隨著國(guó)內(nèi)廠家COB品質(zhì)的大幅提高，價(jià)格戰(zhàn)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，未來COB市場(chǎng)國(guó)內(nèi)廠家產(chǎn)品的使用率會(huì)越來越高。"價(jià)格戰(zhàn)"制約國(guó)外企業(yè)不是長(zhǎng)遠(yuǎn)之道，未來更重要的還是取決于全自動(dòng)化的普及程度和對(duì)性價(jià)比評(píng)價(jià)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，因?yàn)檫@決定了良性競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)健康發(fā)展秩序。

　　但是當(dāng)行業(yè)呼吁標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一化的時(shí)候，COB當(dāng)前的需求卻更多表現(xiàn)為客制化。雷利寧對(duì)此表示，COB本身的結(jié)構(gòu)特征決定了其要去接受客制化要求，照明方案，因?yàn)闊o論是成品的尺寸還是燈具的細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)等方面都有所區(qū)別，這也注定COB客制化存在的必要性。當(dāng)然客戶也逐漸會(huì)往標(biāo)準(zhǔn)尺寸過渡，國(guó)內(nèi)資訊，因?yàn)橹挥谐叽鐦?biāo)準(zhǔn)化，能夠?qū)崿F(xiàn)互換性，才滿足了性價(jià)比比拼的基礎(chǔ)條件。

　　作為COB大廠，首先就是要做好應(yīng)對(duì)客制化的能力儲(chǔ)備，辦公照明，同時(shí)逐漸引導(dǎo)多個(gè)客戶的產(chǎn)品統(tǒng)一化，以便統(tǒng)一降低成本。當(dāng)然，如果市場(chǎng)對(duì)某一個(gè)產(chǎn)品的需求量多了，技術(shù)資訊，客制化自然也就成了標(biāo)準(zhǔn)件。其實(shí)很多的尺寸標(biāo)準(zhǔn)件都是由國(guó)外廠家開始大批量，然后在國(guó)內(nèi)推行COB而留下的"尺寸標(biāo)準(zhǔn)財(cái)富"，現(xiàn)在也成了國(guó)內(nèi)燈具廠家的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。

　　COB面臨的除了標(biāo)準(zhǔn)化問題，還有產(chǎn)品間的替代擠壓?jiǎn)栴}。為了更大的掘金EMC的價(jià)值，廠家推出大功率EMC產(chǎn)品來跟競(jìng)爭(zhēng)小功率型COB市場(chǎng)。對(duì)此，雷利寧表示，小功率型COB的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的確比高功率失色很多，所以未來低功率尤其10W以內(nèi)COB在性價(jià)比的比拼中會(huì)越來越痛苦。但是可能僅限于小燈杯產(chǎn)品，因?yàn)镃OB的外觀和大發(fā)光面積以及優(yōu)良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

　　而對(duì)于技術(shù)的演變產(chǎn)品倒裝COB，雷利寧則認(rèn)為，國(guó)際資訊，道路照明，目前這類產(chǎn)品主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。

　　總之，無論是EMC的競(jìng)爭(zhēng)還是倒裝技術(shù)的引進(jìn)，現(xiàn)有COB產(chǎn)品在未來技術(shù)上會(huì)有自己獨(dú)有的市場(chǎng)空間，但是自身技術(shù)還需要在基板及相關(guān)封裝材料和更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)兩個(gè)方面有所突破。而對(duì)于COB整個(gè)市場(chǎng)的未來發(fā)展，可總結(jié)為：國(guó)產(chǎn)化、秩序化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化，也就意味著未來COB仍是兵家必爭(zhēng)之地。

　　打破價(jià)格為首的衡量標(biāo)準(zhǔn)怪圈 以高品質(zhì)守住汽車照明前裝市場(chǎng)

　　自2010年以前，國(guó)內(nèi)LED汽車照明市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率僅為13%，而近幾年LED車燈市場(chǎng)增速高達(dá)40%以上。隨著國(guó)內(nèi)汽車照明的市場(chǎng)的快速上升，已經(jīng)吸引了許多國(guó)外汽車照明巨頭的眼光。可想而知，增速如此快的高毛利藍(lán)海市場(chǎng)，對(duì)于作為國(guó)內(nèi)汽車照明的領(lǐng)先企業(yè)鴻利光電的重要性不言而喻。無論是從車燈光源元器件到燈具成品，再?gòu)奶胤N信號(hào)燈黃光專利技術(shù)到汽車前大燈配套技術(shù)，都可以看出這一項(xiàng)高技術(shù)領(lǐng)域必然也是鴻利光電高度重視與強(qiáng)力支持發(fā)展的。所以在與車相關(guān)的LED產(chǎn)品，鴻利會(huì)義無反顧地發(fā)展下去，繼續(xù)保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，雷利寧如是說。

　　對(duì)于目前汽車廠商多與小糸、海拉、飛利浦、歐司朗合作，鴻利光電表示，一方面是產(chǎn)品穩(wěn)定性的依賴問題，另外一方面是專利、相關(guān)認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)問題。這些都是他們有代表性的關(guān)鍵所在，所以在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)氛圍中，首先打破以價(jià)格為首要衡量標(biāo)準(zhǔn)的怪圈，再談進(jìn)入汽車燈的前裝市場(chǎng)，這才有意義，對(duì)此鴻利光電深有體會(huì)。

　　目前鴻利光電的汽車前大燈技術(shù)是采用無機(jī)封裝技術(shù)，但由于其原材料和生產(chǎn)工藝成本的問題，會(huì)比其它廠家采用有機(jī)材料封裝或硅膠型CSP貼裝車燈銷售價(jià)格高，所以只有等客戶去衡量完質(zhì)保情況和產(chǎn)品批量化期的一些問題，亦或是客戶評(píng)估是否可以花部分成本投入到導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)上等情況，才能做出判定。另外車燈市場(chǎng)的驗(yàn)證周期和品質(zhì)合同也不是一般企業(yè)敢去冒險(xiǎn)的，所以鴻利光電認(rèn)為，對(duì)于前裝市場(chǎng)的進(jìn)攻，首先要守住這塊土壤所需要的肥料，做高品質(zhì)產(chǎn)品比強(qiáng)行推產(chǎn)品更重要。（文/中國(guó)LED網(wǎng) Skavy）

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