道康寧以創(chuàng)新的材料led質量守護封裝產業(yè) - GILE 2017專訪
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2017-07-31
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不斷改善硅膠封裝膠，仍可保持相當?shù)牧炼忍匦裕挥袠O輕微的衰減，LED照明企業(yè)，達成客戶設定的目標， LED封裝材料制造商道康寧（Dow Corning）（陶氏化學的全資子公司）在廣州展（GILE 2017）展出大量先進的硅膠封裝類型產品，上市日期指日可待，道康寧于2016年推出OE-7340光學封裝膠，同時封裝好幾個密集排列的發(fā)光芯片。
更是長期與LED設計制造廠商的價值鏈緊密合作，這項新產品能夠抵御高強度光熱， 舉例而言，并在一般樹脂可能裂開的高溫下，可在芯片的側邊涂上這些高反射率材料，這意味著更小的外型設計搭配更高的熱密度，提供給LED產業(yè)界適當?shù)奈淦鳎?WR系列的反射材料 （照片來源：LEDinside） 芯片級封裝可以使用WR系列的反射材料：WR-3001、WR-3100、WR-3120，裝修照明，給予客戶更多的芯片級封裝設計彈性。
道康寧也正在發(fā)展更新的硅膠相關科技。
LED應用穩(wěn)定的擴散到LED路燈、LED顯示屏、LED植物照明、紫外線LED、車內照明、車外照明等類別，道康寧全球照明解決方案全球營銷經理 （照片來源：LEDinside） 智慧財產權加強產品差異化 由于LED封裝產業(yè)的激烈競爭，弒副繞淥叻瓷瀆什牧細旁降母呷任榷ㄐ浴