Q3瞬息萬變 封測廠審慎樂觀

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-10-21

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  第3季(Q3)終端市場需求瞬息萬變，LED照明工程,，主要封測臺廠對本季業(yè)績表現(xiàn)仍審慎樂觀,，預估業(yè)績平均季增幅度在個位數(shù)百分比，較月初預估1成幅度略有調(diào)整,。

　　觀察第3季整體景氣,、市場需求和終端產(chǎn)品庫存調(diào)節(jié)狀況，部分意見認為,，第3季智能型手機,、平板計算機以及大電視終端產(chǎn)品市場需求動能趨緩，下游終端客戶庫存調(diào)整修正時間拉長,，恒光,，可能牽動上游封測廠商出貨表現(xiàn)。

　　日月光營運長吳田玉指出,，LED-T5一體化燈管,，今年整體庫存調(diào)整跟過去相比并沒有更糟；從產(chǎn)品線來看,，個人計算機不會再壞下去,，智能型手機還有新品推出；美國和中國大陸經(jīng)濟不壞,，恒光電器,照亮您的生活,，整體看來整體經(jīng)濟局勢并沒有比過去兩年差。

　　日月光已對下半年營運釋出最新看法,。吳田玉預估,，下半年會比上半年有亮麗表現(xiàn)，照明方案,，下半年年增率可比上半年年增率好,，質(zhì)量，下半年產(chǎn)能和出貨審慎樂觀,；先進封裝成長動能可繼續(xù)維持,。

　　矽品將于7月31日召開法說會，照明產(chǎn)品,，市場高度關(guān)注董事長林文伯對第3季和下半年整體半導體及封測產(chǎn)業(yè)景氣的最新看法,，以及對主要市場終端需求的趨勢評估。

　　林文伯先前預估，半導體產(chǎn)業(yè)下半年表現(xiàn)可比上半年好,，高階封測需求可逐季成長,，下半年蘋果產(chǎn)品零組件備料，高階晶圓代工供不應求,，LED照明品牌,，后段封測產(chǎn)能也供不應求。

　　存儲器封測廠力成也將在7月31日舉辦法說會,。存儲器臺廠對于下半年動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場供需審慎樂觀,，市場也傳出爾必達(Elpida)將擴充日本廣島廠行動存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)能，此外NAND型快閃存儲器(NAND Flash)廠商也計劃擴產(chǎn),，質(zhì)量,，力成下半年存儲器封測業(yè)績走勢可相對樂觀看待。

　　法人預估,，LED照明企業(yè),，力成第3季行動存儲器、NAND Flash和高階邏輯芯片將是主要營運動能,，照明方案,，產(chǎn)品組合持續(xù)調(diào)整，力成第3季毛利率表現(xiàn)可優(yōu)于第2季,。

　　華東主要客戶訂單預估下半年會比上半年好,。法人預估華東第3季業(yè)績季增幅度上看兩位數(shù)百分比；第3季毛利率表現(xiàn)可較第2季向上,。

　　ic晶圓和成品測試廠京元電第3季通訊類IC測試量表現(xiàn)可穩(wěn)定成長,，下半年CMOS影像感測元件測試量表現(xiàn)可較上半年穩(wěn)定。法人預估,，京元電第3季整體業(yè)績季增幅度在高個位數(shù)百分比,。

　　晶圓測試廠欣銓下半年持續(xù)擴充工業(yè)、車用,、安控等領(lǐng)域應用芯片測試量,，預估欣銓第3季業(yè)績可較第2季持續(xù)穩(wěn)健向上。

　　在LCD驅(qū)動IC封測部分,，法人指出,，封測廠頎邦(6147)短線雖有不確定性，長期來看面板分辨率提升仍是趨勢,，頎邦長期仍可受惠面板分辨率提升,、驅(qū)動IC封測需求向上成長走勢。

　　法人預估,，頎邦第3季整體訂單調(diào)節(jié)幅度,，大約在5%到10%左右，頎邦第3季業(yè)績季增幅度約在高個位數(shù)百分比,。

　　觀察第3季主要封測臺廠業(yè)績表現(xiàn),，設(shè)計，平均季增幅度約在5%到10%左右,，恒光電器,，可略優(yōu)于晶圓代工廠表現(xiàn)，不過較7月初預估季增1成幅度略向下修正,。

　　在原物料成本相對走軟條件下,，封測臺廠第3季平均毛利率和營業(yè)利益率，LED球泡燈,，預估可較第2季小幅增長,。

　　整體來看，第3季終端市場需求瞬息萬變,，LED球泡燈,，封測臺廠表現(xiàn)仍須觀察智能型手機、平板計算機和大電視廠商庫存調(diào)節(jié)狀況,。