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LED產(chǎn)業(yè)資訊

實(shí)時(shí)掌握LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展資訊,不斷研發(fā)、創(chuàng)新,開發(fā)更安全、更穩(wěn)定的LED照明產(chǎn)品。

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LED照明、小間距帶動(dòng)行業(yè)整體需求穩(wěn)步增長(zhǎng)

文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2017-03-22
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  全球封裝產(chǎn)值增速回暖至5%,中國(guó)成為L(zhǎng)ED制造中心

  全球LED封裝產(chǎn)值153億美元,增速回暖至5%,CCC認(rèn)證,歐、美、日等國(guó)外廠商主導(dǎo)高端市場(chǎng),我國(guó)LED雖起步較晚,正逐漸成為全球LED封裝器件制造中心,2015年中國(guó)產(chǎn)值份額達(dá)21%,首次位列全球第一,預(yù)計(jì)這一比例將在未來2~3年進(jìn)一步提升。同時(shí)LED封裝行業(yè)集中度不斷提高,國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)盈利能力提升。

  LED照明、小間距帶動(dòng)LED整體需求穩(wěn)步增長(zhǎng)

  2016年LED芯片、封裝、照明多輪漲價(jià),2017年芯片龍頭三安光電,封裝龍頭木林森打響漲價(jià)發(fā)令槍,裝修照明LED照明企業(yè),凸顯LED行業(yè)供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局:照明+顯示占比超過下游應(yīng)用的2/3。2016年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模346億美元滲透率僅31%,2017年全球LED照明市場(chǎng)滲透率有望超36%,增速超過20%,智慧照明持續(xù)激發(fā)行業(yè)整體需求。2017年小間距LED顯示屏市場(chǎng)增速超過50%,整體持續(xù)供需兩旺。全球LED背光市場(chǎng)受OLED替代略有下降,背光產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移加快。

  LED封裝下游應(yīng)用呈現(xiàn)新趨勢(shì)

  根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)相關(guān)報(bào)告,2015年整體車外照明用LED數(shù)量達(dá)到27.9億顆,預(yù)期2020年將有36.7億顆,行業(yè)資訊醫(yī)院led照明,其中遠(yuǎn)近燈LED封裝的顆數(shù)CAGR達(dá)23%。UVC LED的應(yīng)用市場(chǎng)逐漸展開,商業(yè)照明 led室內(nèi)照明,據(jù)測(cè)算2016年UVC LED殺菌與凈化應(yīng)用的市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)2800萬美元,2021年將達(dá)2.57億美元,照明產(chǎn)品,年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)56%。物聯(lián)網(wǎng)催化紅外LED需求興起,預(yù)估至2020年IR LED產(chǎn)值的產(chǎn)值將達(dá)7.1億美元, LED置換工程醫(yī)院led照明,年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)24%。Micro LED產(chǎn)品目前仍處早期,蘋果和sony正在大力推進(jìn),同時(shí)國(guó)外不少大廠也積極研發(fā),照明方案,預(yù)計(jì)2017年有望有商用產(chǎn)品問世。

  國(guó)內(nèi)LED封裝集中度提升,LED照明企業(yè),看好行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)

  木林森:LED封裝絕對(duì)龍頭,當(dāng)前產(chǎn)能已超過42000kk/月,星級(jí)酒店照明燈具,2016年預(yù)計(jì)營(yíng)收突破50億,位列國(guó)內(nèi)第一,行業(yè)寡頭顯現(xiàn);并且成功收購(gòu)朗得萬斯大踏步開拓海外市場(chǎng)可期,2016年以來投資并購(gòu)等資本運(yùn)作涉及金額達(dá)134億元,辦公照明,同時(shí)在照明、芯片等領(lǐng)域紛紛投資重金布局。

  國(guó)星光電:小間距燈珠品質(zhì)工藝行業(yè)領(lǐng)先,小間距產(chǎn)能已達(dá)1200kk/月,預(yù)計(jì)2017年底達(dá)到2000kk/月。公司為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)龍頭之一,受益LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)暖,小間距燈珠需求爆發(fā),具備快速成長(zhǎng)能力。公司產(chǎn)業(yè)鏈整合效果凸顯:芯片子公司成功研發(fā)紫光垂直芯片、倒裝芯片等國(guó)際先進(jìn)工藝,并投資美國(guó)芯片公司,布局下一代半導(dǎo)體技術(shù);下游憑借國(guó)資廣晟資本平臺(tái),與形成合力。

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