LED封裝技術(shù)十大趨勢

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-01-24

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　　LED封裝行業(yè)作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，裝修照明，為各大廠商所密切關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測，未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個趨勢發(fā)展， led商業(yè)照明，在此也作作簡單介紹，節(jié)能與環(huán)保，供大家參考參考。

　　一、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，ROSH認證，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應運而生，成為主流封裝方式。

　　二、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。

　　三、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，恒光電器,照亮您的生活，將由350MA/mm?發(fā)展為700MA/mm?， led服裝照明， led服裝照明，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)， led商業(yè)照明，以及ESD與VF兼顧。

　　四、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應用在今后將會得到廣泛普及。

　　五、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對室內(nèi)照明，車間照明，晶臺光電將會以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

　　六、國際國內(nèi)標準進一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進， led質(zhì)量，國內(nèi)國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標準也會不斷完善。

　　七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發(fā)重點。

　　八、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步會成為可接受的產(chǎn)品，商業(yè)照明，車間照明，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。

　　九、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，節(jié)能與環(huán)保， led室內(nèi)照明，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現(xiàn)。

　　十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會太關(guān)注光效，超市照明，而會更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動力。