LED產(chǎn)業(yè)光鮮的背后隱藏的“四座大山”

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-12-01

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　　2013年注定是LED照明產(chǎn)業(yè)不平凡的一年,，巨頭們爭先恐后入場，LED照明似乎成為了香餑餑,。在各大照明具體企業(yè)不斷為自己的2013年中報成果喝彩時,，卻罕有人關(guān)注LED照明前進過程中面臨的諸多困難。

　　就現(xiàn)狀而言,，LED產(chǎn)業(yè)通過并購或擴產(chǎn)等方式解決了成本之困后,，現(xiàn)階段面臨著一些問題被忽略。一些資深LED照明技術(shù)工程師稱,，LED照明目前面臨地方投資重復,、核心技術(shù)短缺,、照明標準缺失和資金鏈緊繃四大難題。這四大難題,，被國內(nèi)某照明巨頭戲稱為LED照明前進路上的四座大山,。

　　地方投資重復 產(chǎn)業(yè)被“催熟”

　　此前，無論國家的政策傾斜推動,，還是市場自身的炒熱度,，都奠定了LED照明這個“天之驕子”的地位。包括中國去年10月份開始對白熾燈的禁令,，也是幾乎是為了LED將其市場份額取而代之鋪路的舉措,。一時之間，做照明的開腔不談LED,，彷佛不只是一夜回到解放前那么簡單,，行業(yè)資訊，儼然不知要倒退到“中世紀”哪個陰暗旮旯,。但是,，無論是業(yè)內(nèi)還是業(yè)外，真正懂LED的人并不太多,，鋪天蓋地的人云亦云,、趨時附勢，也讓LED照明市場表象的繁榮裹上了一層層的迷霧及一堆堆的泡沫,。

　　照明CEO吳長江表示,，LED行業(yè)產(chǎn)能盲目擴大，終端需求市場并未同步跟上,。據(jù)研報數(shù)據(jù)分析可知,，2012年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)雖整體較上年增長23%，但增速放緩且成為發(fā)展速度最低的一年,。

　　LED市場的成熟程度引熱議,，產(chǎn)業(yè)資訊，但是存在LED應用本身就有前景廣闊與目前不樂觀之間的矛盾,。LED作為新一代綠色光源,，政府要下力氣推廣應用無可厚非，但“強扭不出甜瓜”的道理也在冷眼警告著我們,，主觀意愿上的推廣和客觀實際上的普及,，實行起來往往是兩碼事。所謂的“天要下雨,、娘要嫁人”,，那至少也應該是“自由戀愛”，而不應是“包辦婚姻”。要真正達到普及的意義,，本當就是讓市場逐漸去接受LED,， led質(zhì)量，而斷非人為地把LED用一種“限時認購”模式的方式硬銷給市場和民眾,。

　　核心專利缺乏 產(chǎn)業(yè)主導權(quán)失控

　　近10年來,，半導體照明市場快速增長，LED知識產(chǎn)權(quán)成為國際半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭的焦點,�,？v觀全球LED知識產(chǎn)權(quán)格局，產(chǎn)業(yè)的核心專利仍由日本的日亞化學公司,、豐田合成公司,、美國科銳公司、飛利浦流明公司及德國的歐司朗公司等5大廠商主導,。雖然近些年我國大陸地區(qū)LED專利申請數(shù)量大幅增長,，申請量已經(jīng)超過美國列世界第2位，但我國在全球LED知識產(chǎn)權(quán)格局中的地位并沒有因此得到根本改善,。相反，LED知識產(chǎn)權(quán)問題正成為制約我國LED半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,，由知識產(chǎn)權(quán)問題引起的同質(zhì)化競爭正愈演愈烈,，產(chǎn)業(yè)主導權(quán)缺失問題日益嚴重，醫(yī)院led照明,，貿(mào)易摩擦風險也在不斷加大,。突破國外企業(yè)LED專利圍堵，化解LED知識產(chǎn)權(quán)導致的產(chǎn)業(yè)危機,，CE認證,，成為當前我國LED半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題。

　　而我國LED專利主要集中于中下游領域,，中游封裝,、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),，行業(yè)資訊,，仍缺乏核心專利。

　　從全球LED專利的演變進程看,，我國LED專利的申請進程落后于日本,、美國，錯過了第1階段的專利技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個階段的專利技術(shù)培育孵化階段,，而直接進入了專利技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用階段,。其所產(chǎn)生的影響是我國LED專利發(fā)展的不均衡。從專利類型上看，我國LED專利以實用新型及外觀設計專利為主,，醫(yī)院led照明,，發(fā)明型專利占比較低，其中國內(nèi)LED實用型專利占比為59%,，外觀設計專利占比為15%,，而LED發(fā)明專利占比僅為26%。

　　我國LED專利主要集中于中下游領域,，中游封裝,、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。其中LED應用申請量最大,，約占專利總量的43%,，LED封裝占比約21%，外延及芯片占比分別為18%和17%,，襯底占比約1%,。外延方面， led室內(nèi)照明,，國內(nèi)的量子阱以及緩沖層技術(shù)專利與國外存在量與質(zhì)的差距,。芯片方面，國內(nèi)的芯片外形技術(shù),、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)專利欠缺,。封裝方面，我國專利技術(shù)發(fā)展迅速,，但基座材料專利和熒光材料專利與國外存在差距,。特別是在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我國仍缺乏核心專利,，如藍光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù),、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù),、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制PMW電源驅(qū)動技術(shù)等,。

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