2014年LED產業(yè)全方位預測

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-02-11

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  2013年以來，LED企業(yè)訂單飽滿，產品產量增加，綠色照明，銷售額同步增長，企業(yè)滿負荷或超負荷運轉，產能利用率逐步提升。而LED 照明產品已成為下一代新光源的發(fā)展方向，產品通過示范應用得到進一步推廣，節(jié)能減排效果日益顯著。2014年的LED產業(yè)又將如何發(fā)展？我們從上、中、下游和設備等幾個方面對產業(yè)發(fā)展的趨勢進行分析預測。

　　上游：價格戰(zhàn)逐漸轉為技術戰(zhàn)

　　LED芯片行業(yè)增產不增收， led室內照明，而藍寶石還要繼續(xù)漲價，所以芯片沒有太大降價空間。

　　要說2013年開始的是價格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話，2014年之后，LED產業(yè)上游將漸漸轉向技術戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經處在增產不增收的狀態(tài)，而藍寶石還要繼續(xù)漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

　　經過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴產，國內芯片企業(yè)已經具備規(guī)模化生產能力。同時，專利問題也初步顯現出來，各公司通過加強技術研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風險。2013年三安光電全資子公司LighteraCorporation以2200萬美元收購美國LuminusDevices，Inc(以下簡稱美國流明)100%股權。美國流明在全球擁有151項專利，覆蓋了LED芯片、封裝、系統(tǒng)和應用各個環(huán)節(jié)， led服裝照明，公司主營大功率芯片，致力于開發(fā)大面積高光效的LED芯片。收購美國流明將大幅提升三安光電在功率芯片上的技術實力，也解決了部分專利問題，為其國際化發(fā)展打開了窗口。

　　中游：照明市場增長帶動封裝規(guī)模化

　　受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產緩解生存壓力。

　　2013年全球LED照明市場增長快速。有數據顯示， led亮化工程，2013年LED用于照明應用的產值達到37億美元，占整體led封裝產值比例達到29%。預計2014年照明占整體封裝比例將會達到33%，成為所有LED應用當中占比最高的類別。2014年預計全球LED照明產品出貨量將增長68%，ROSH認證，產值達178億美元。受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業(yè)2013年的產值超過了歷史最高水平。在背光市場滲透率趨于飽和的當下，廠房照明，中國LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機遇，將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。

　　目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術成熟，店鋪照明，設計，未來幾年內芯片價格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術突破工作。而當技術達到瓶頸的時候，CE認證，就只能壓縮產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

　　同時，很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產業(yè)上游的投資規(guī)模、技術門檻要遠高于中下游，行業(yè)資訊，封裝企業(yè)向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

　　由此，封裝企業(yè)將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，廠房照明，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導致封裝產品型號較多，而這樣多的產品型號不符合大生產的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，口碑，吃掉小企業(yè)的市場空間，這都是市場區(qū)域集中、規(guī)模化的表現。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產品，再用高性價比和規(guī)模化生產提高企業(yè)的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

　　下游：高中低端產品定位明確

　　大部分企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大企業(yè)做OEM或者ODM。

　　2013年全球照明市場最重要的特點是隨著LED照明產品價格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發(fā)了led光源對傳統(tǒng)光源的替換潮。其中球泡燈和燈管是最受市場歡迎的替代型光源。2014年，降低產品價格、積極爭取招標項目、大力進行道路照明建設及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球LED照明廠商的主要發(fā)展策略。

　　就國內市場而言，隨著室內照明市場的快速啟動，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉戰(zhàn)LED照明市場。轉型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，但大部分LED企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)進行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。

　　設備：國產MOCVD蓄力待發(fā)

　　設備不光要產能大，做出來的產品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業(yè)接受國產設備。

　　MOCVD外延爐是LED生產的核心設備，我們一般把MOCVD設備的數量作為衡量產能的指標。到2012年底，國內裝備MOCVD設備1050臺，真正實現量產的不到500臺，開工率不足50%。2013年上半年LED市場向好，LED企業(yè)不斷開啟已購置的MOCVD設備，逐漸達到滿負荷生產；企業(yè)正在通過合作、并購重組的方式進行整合， led服裝照明，進一步釋放產能。

　　隨著國內芯片行業(yè)的快速發(fā)展，芯片國產化率不斷提高，設備的需求量逐漸增大。國內LED產業(yè)需要有實力的、屬于自己國家的MOCVD設備制造企業(yè)的出現，以提升整個LED產業(yè)的技術及創(chuàng)新能力。國產MOCVD設備能否成功，主要在于自主研發(fā)及創(chuàng)新，國內企業(yè)必須了解國外設備的優(yōu)缺點，做到技術上的突破才能實現真正意義上的國產化。經歷了多年的大力研發(fā)和對核心技術的攻關，國內多家企業(yè)推出了具有自己特色的國產MOCVD設備，也標志著中國企業(yè)在LED芯片生產的核心設備國產化的道路上取得了一定成績。MOCVD設備國產化意味著長期被國外壟斷的技術被打破，國內眾多LED企業(yè)將告別對國外設備的完全依賴。

　　2014年，國產MOCVD設備生產企業(yè)將從以下幾個方面完善自身實力：一是提高設備的一致性和穩(wěn)定性，商業(yè)照明，設備不光要產能大，做出來的產品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業(yè)接受國產設備。二是提升生產規(guī)模，辦公照明，能接受國內外大的訂單、有產業(yè)化生產能力的企業(yè)才能實現可持續(xù)發(fā)展。三是完善技術支撐能力，及時和芯片企業(yè)溝通，以客戶的需求來定制設備。四是攻關核心零部件的國產化。零部件加工涉及氣體控制箱、加熱器、石墨托盤等多個方面，真正把這幾個部分做成熟的難度很大，因此很多生產國產MOCVD設備的廠家使用的核心零部件還是由國外進口。從長遠角度來看，國內缺乏精密機械加工技術，很多零部件需要精密機械加工，所以對于重要關鍵材料的研究也會讓國內企業(yè)投入更多精力。如果能突破這些瓶頸，今后幾年國產MOCVD生產廠家一定會大有作為。