2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-01-02

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  2013年是我國(guó)“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”啟動(dòng)十年。十年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距逐步縮小，示范應(yīng)用已居于世界前列，功能性照明市場(chǎng)正在逐步開(kāi)啟。中國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強(qiáng)的發(fā)展基礎(chǔ)。

　　2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機(jī)觸底回升，成為繼2010年后的又一個(gè)快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點(diǎn)是全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和應(yīng)用需求的回暖，國(guó)內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺(tái)，在這種背景下，國(guó)內(nèi)外LED通用照明市場(chǎng)的啟動(dòng)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動(dòng)力，技術(shù)突破推動(dòng)成本持續(xù)降低，LED照明市場(chǎng)加速滲透，CE認(rèn)證，照明資質(zhì)，LED背光市場(chǎng)平穩(wěn)增長(zhǎng)，創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無(wú)論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競(jìng)爭(zhēng)加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行，增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

　　一、整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，照明應(yīng)用表現(xiàn)突出

　　2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元，較2012年的1920億元增長(zhǎng)34%，成為2010年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，國(guó)際資訊，達(dá)到2068億元。

　　2013年，我國(guó)芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達(dá)到61%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增幅。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達(dá)65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右。

　　自2009年開(kāi)始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進(jìn)入理性增長(zhǎng)。截至2013年12月底，國(guó)內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到1090臺(tái)左右，較2012年增加約110臺(tái)，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實(shí)施，新增加的MOCVD設(shè)備中已有國(guó)產(chǎn)MOCVD的身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國(guó)MOCVD保有量總數(shù)的44%。

　　2013年，我國(guó)led封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到403億元，較2012年的320億元增長(zhǎng)了26%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而COB占比約為7.7%。

　　2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長(zhǎng)上，封裝技術(shù)也呈現(xiàn)成熟技術(shù)穩(wěn)健發(fā)展，新興技術(shù)百家爭(zhēng)鳴的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無(wú)金線封裝等工藝和技術(shù)迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產(chǎn)品規(guī)格上，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊，因應(yīng)用需求的導(dǎo)向，轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重。

　　2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到2068億元，雖然也受到價(jià)格不斷降低的影響，但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)，整體增長(zhǎng)率達(dá)到36%。其中通用照明市場(chǎng)在2013年啟動(dòng)迅速，增長(zhǎng)率達(dá)65%，產(chǎn)值達(dá)696億元，占應(yīng)用市場(chǎng)的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開(kāi)，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高，背光應(yīng)用也保持了較快增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率約35%，產(chǎn)值達(dá)到390億元。

　　此外，led汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用也增長(zhǎng)明顯，在這些應(yīng)用的帶動(dòng)下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號(hào)指示等應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度超過(guò)25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領(lǐng)域的應(yīng)用則成為2013年LED應(yīng)用的亮點(diǎn)。

　　二、技術(shù)高速發(fā)展，創(chuàng)新空間巨大

　　2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距進(jìn)一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)140lm/W(2012年為120lm/W左右);具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到130lm/W;國(guó)產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開(kāi)始投入生產(chǎn)試用;我國(guó)已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。

　　2013年我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到75%，在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面還是以進(jìn)口芯片為主。

　　未來(lái)半導(dǎo)體照明仍有巨大創(chuàng)新空間。目前半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處在高速發(fā)展階段，未來(lái)200lm/W以上會(huì)采用哪種技術(shù)路線仍然沒(méi)有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)(COF)等新技術(shù)也在不斷出現(xiàn);LED產(chǎn)品仍未定型，LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測(cè)試等技術(shù)也正在發(fā)展中;隨著信息智能化的發(fā)展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應(yīng)用方向不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個(gè)突破口，也將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和軍事國(guó)防領(lǐng)域的發(fā)展。

　　三、上市公司表現(xiàn)良好，利潤(rùn)空間繼續(xù)縮小

　　2013年前三季度，A股以LED為主營(yíng)業(yè)務(wù)的上市公司營(yíng)業(yè)收入總額為135.58億元，ROSH認(rèn)證，同比增長(zhǎng)19.44%;第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.50億元，同比增長(zhǎng)19.85%。橫向比較，LED板塊在上市的25個(gè)行業(yè)板塊(申萬(wàn)分類)中，整體營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率排名第3，高于整體A股10.28個(gè)百分點(diǎn);縱向比較來(lái)看，2013年以來(lái)，行業(yè)整體呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，前三季度保持20%左右增速，較2012年同期高出近10個(gè)百分點(diǎn)。LED行業(yè)受益于下游應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)啟，已經(jīng)走出2011和2012年的低谷，開(kāi)始新一輪的上行周期。

　　2013年，“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè)，前三季度，LED上市企業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額20.33億，同比下降0.72%，累計(jì)利潤(rùn)連續(xù)6個(gè)季度負(fù)增長(zhǎng)，板塊整體凈利率自2012年以來(lái)持續(xù)下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，較去年同期下滑2.3個(gè)百分點(diǎn)。

　　四、價(jià)格持續(xù)下降，照明市場(chǎng)滲透提速

　　2013年，在技術(shù)推動(dòng)和廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)下，LED產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑。

　　封裝器件價(jià)格平均降價(jià)幅度達(dá)到20%。其中中功率器件成為降價(jià)重災(zāi)區(qū)，以0.2W器件為例，年初價(jià)格約0.15元，目前價(jià)格約0.1元，降幅超過(guò)30%;而1W及以上的大功率器件因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)激烈程度較中功率稍好，因此價(jià)格降幅相對(duì)較小，全年約在15%左右;對(duì)0.1W及以下的小功率器件則降價(jià)空間本身已經(jīng)很小，因此降幅也小于20%。

　　從相關(guān)價(jià)格指數(shù)來(lái)看，LED成品燈具的價(jià)格已經(jīng)接近大眾市場(chǎng)所能接受的臨界點(diǎn)。根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡(luò)終端搜集LED球泡燈價(jià)格走勢(shì)來(lái)看，近7個(gè)月led球泡燈平均單位功率價(jià)格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達(dá)38.4%，與白熾燈、CFL的價(jià)差進(jìn)一步縮小。

　　2013年，我國(guó)國(guó)內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過(guò)8.1億只，國(guó)內(nèi)銷量約4億只，LED燈具國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率達(dá)到8.9%，比去年的3.3%上升近5個(gè)百分點(diǎn)，特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長(zhǎng)更為明顯，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過(guò)12%。

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