2013年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-01-02

瀏覽次數(shù):次

  2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動十年,。十年來,，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著,、跨越發(fā)展的十年,。我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈,，且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成,，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵技術與國際水平差距逐步縮小,，示范應用已居于世界前列,，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一,，具備了由大變強的發(fā)展基礎,。

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機觸底回升,，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年,。2013年最大的焦點是全球經(jīng)濟的復蘇和應用需求的回暖，國內節(jié)能環(huán)保政策密集出臺,，在這種背景下,，國內外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅動力，技術突破推動成本持續(xù)降低,，LED照明市場加速滲透,，CE認證，照明資質,，LED背光市場平穩(wěn)增長,，創(chuàng)新應用層出不窮。2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片,、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平,，出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,，行業(yè)格局調整與一路走低的產(chǎn)品價格并行,，增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

　　一,、整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長,，照明應用表現(xiàn)突出

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元,，較2012年的1920億元增長34%,，成為2010年以后國內半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元,、中游封裝規(guī)模達到403億元,，下游應用規(guī)模則突破2000億元，國際資訊,，達到2068億元,。

　　2013年，我國芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達到105億元,，增幅31.5%,，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%，遠大于產(chǎn)值增幅,。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達65%,，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右,。

　　自2009年開始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后,，2013年進入理性增長。截至2013年12月底,，國內的MOCVD總數(shù)達到1090臺左右,，較2012年增加約110臺,，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施，新增加的MOCVD設備中已有國產(chǎn)MOCVD的身影,。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽,，占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%。

　　2013年,，我國led封裝廠商崛起,，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到403億元，較2012年的320億元增長了26%,。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%,，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp,，占比為38.4%,，而COB占比約為7.7%。

　　2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長上,，封裝技術也呈現(xiàn)成熟技術穩(wěn)健發(fā)展,，新興技術百家爭鳴的局面。其中COB封裝,、共晶EMC封裝,、無金線封裝等工藝和技術迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口,。另外,，在產(chǎn)品規(guī)格上，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊,，因應用需求的導向,，轉而加大中功率器件的比重。

　　2013年,，我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到2068億元,，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié),，整體增長率達到36%,。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%,，產(chǎn)值達696億元,，占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開,，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高,，背光應用也保持了較快增長，增長率約35%，產(chǎn)值達到390億元,。

　　此外,，led汽車照明、醫(yī)療,、農(nóng)業(yè)等新興照明領域的應用也增長明顯,，在這些應用的帶動下,，除通用照明,、背光、景觀照明,、顯示屏,、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。光通訊,、可穿戴電子以及在航天航空等領域的應用則成為2013年LED應用的亮點,。

　　二、技術高速發(fā)展,，創(chuàng)新空間巨大

　　2013年,，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)關鍵技術與國際水平差距進一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右);具有自主知識產(chǎn)權的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設備開始投入生產(chǎn)試用;我國已成為全球LED封裝和應用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地,。

　　2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%,，在中小功率應用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢，但是在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主,。

　　未來半導體照明仍有巨大創(chuàng)新空間,。目前半導體照明技術仍處在高速發(fā)展階段，未來200lm/W以上會采用哪種技術路線仍然沒有確定,。此外,，玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術,、軟板封裝技術(COF)等新技術也在不斷出現(xiàn);LED產(chǎn)品仍未定型,，LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術也正在發(fā)展中;隨著信息智能化的發(fā)展,，LED光通信,、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應用方向不斷涌現(xiàn)。半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口,，也將帶動第三代半導體材料在節(jié)能減排,、信息技術和軍事國防領域的發(fā)展。

　　三,、上市公司表現(xiàn)良好,，利潤空間繼續(xù)縮小

　　2013年前三季度，A股以LED為主營業(yè)務的上市公司營業(yè)收入總額為135.58億元,，ROSH認證,，同比增長19.44%;第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入50.50億元,，同比增長19.85%。橫向比較,，LED板塊在上市的25個行業(yè)板塊(申萬分類)中,，整體營業(yè)收入增長率排名第3，高于整體A股10.28個百分點;縱向比較來看,，2013年以來,，行業(yè)整體呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢，前三季度保持20%左右增速,，較2012年同期高出近10個百分點,。LED行業(yè)受益于下游應用市場的開啟，已經(jīng)走出2011和2012年的低谷,，開始新一輪的上行周期,。

　　2013年，“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè),，前三季度,，LED上市企業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額20.33億，同比下降0.72%,，累計利潤連續(xù)6個季度負增長,，板塊整體凈利率自2012年以來持續(xù)下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%,，較去年同期下滑2.3個百分點,。

　　四、價格持續(xù)下降,，照明市場滲透提速

　　2013年,，在技術推動和廠商激烈競爭推動下，LED產(chǎn)品價格持續(xù)下滑,。

　　封裝器件價格平均降價幅度達到20%,。其中中功率器件成為降價重災區(qū)，以0.2W器件為例,，年初價格約0.15元,，目前價格約0.1元，降幅超過30%;而1W及以上的大功率器件因為競爭激烈程度較中功率稍好,，因此價格降幅相對較小,，全年約在15%左右;對0.1W及以下的小功率器件則降價空間本身已經(jīng)很小，因此降幅也小于20%,。

　　從相關價格指數(shù)來看,，LED成品燈具的價格已經(jīng)接近大眾市場所能接受的臨界點。根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡終端搜集LED球泡燈價格走勢來看，近7個月led球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W,，降幅達38.4%,，與白熾燈、CFL的價差進一步縮小,。

　　2013年,，我國國內LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只，國內銷量約4億只,，LED燈具國內市場滲透率達到8.9%,，比去年的3.3%上升近5個百分點，特別是在商業(yè)照明領域增長更為明顯,，據(jù)不完全統(tǒng)計,，目前商業(yè)照明領域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

 «   1   2   »