2013年LED產(chǎn)業(yè)年中分析總結(jié)

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-10-21

瀏覽次數(shù):次

 2012年是中國(guó)led芯片產(chǎn)業(yè)“寒冬”之年。產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩,，價(jià)格持續(xù)下跌成為行業(yè)基調(diào),。特別是上游芯片領(lǐng)域庫(kù)存積壓難以消化。波及眾多芯片廠商,，使其日子越加難熬,，當(dāng)然這種狀況直接影響到MOCVD設(shè)備的市場(chǎng)狀況,。

　　一、芯片產(chǎn)業(yè)整合加速

　　1.MOCVD產(chǎn)能利用率不到五成

　　據(jù)統(tǒng)計(jì),，2010年和2011年,，中國(guó)共引進(jìn)了MOCVD設(shè)備近700臺(tái),，截至2012年年底,，國(guó)內(nèi)量產(chǎn)MOCVD設(shè)備數(shù)量超過(guò)900臺(tái)，其中2012年新增的設(shè)備數(shù)量為135臺(tái)左右,，僅為2011年新增數(shù)量的1/5,。然而，市場(chǎng)實(shí)際需求與預(yù)期相差甚遠(yuǎn),，大多數(shù)機(jī)臺(tái)未能按時(shí)投產(chǎn),。目前，國(guó)內(nèi)MOCVD設(shè)備平均投產(chǎn)率不到六成,，產(chǎn)能利用率僅為五成左右,。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)2009-2012年國(guó)內(nèi)共計(jì)成立新的LED外延芯片專案共計(jì)65個(gè)，但是市場(chǎng)環(huán)境不容樂(lè)觀,，超過(guò)30%左右的項(xiàng)目流產(chǎn),，目前來(lái)看，藍(lán)寶石襯底的價(jià)格降價(jià)空間很小,，硅襯底材料技術(shù)已經(jīng)成熟,，大尺寸硅襯底LED將推進(jìn)LED外延芯片的降價(jià)風(fēng)暴。未來(lái),，藍(lán)寶石,，硅和碳化硅等幾種襯底在LED市場(chǎng)形成共存的競(jìng)爭(zhēng)格局，在細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域上分的市場(chǎng)份額,。

　　2.企業(yè)毛利率下降,，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)為毛利率競(jìng)爭(zhēng)

　　產(chǎn)能過(guò)剩到時(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，部分企業(yè)采取政府補(bǔ)貼而進(jìn)行的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)更是給芯片行業(yè)雪上加霜,。去年一年,，根據(jù)部分芯片企業(yè)的年報(bào)顯示，業(yè)績(jī)整體大幅下滑,，導(dǎo)致這個(gè)的主要原因依然是價(jià)格的劇降,。部分顯示的低端產(chǎn)品價(jià)格降幅達(dá)到5成，部分企業(yè)的毛利率不足6%,。大多數(shù)企業(yè)處于虧損邊緣,，部分沒(méi)有資金支撐的企業(yè)會(huì)逐漸倒下，LED芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)為資本競(jìng)爭(zhēng),。

　　進(jìn)入2013年,，通過(guò)第一季度的業(yè)績(jī)來(lái)看，在led照明的帶動(dòng)下，芯片企業(yè)略有好轉(zhuǎn),，2013年一季度LED芯片市場(chǎng)需求有較大幅度的增長(zhǎng),，因此，LED芯片產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題將在一定程度上得到緩解,，芯片企業(yè)的贏利能力也將得以提升,。但是，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大面積的并購(gòu)和退出這點(diǎn)無(wú)可否認(rèn),。