2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展六大市場現(xiàn)狀

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-03-07

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 2014年，作為我國半導體照明“新十年”的元年，產(chǎn)業(yè)有怎樣的發(fā)展方向及趨勢？回顧2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，或許能夠從中找到一些規(guī)律。如今，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)聚集初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵技術與國際水平差距逐步縮小，示范應用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強的發(fā)展基礎。

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點是全球經(jīng)濟的復蘇和應用需求的回暖，國內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺，在這種背景下，國內(nèi)外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動力，技術突破推動成本持續(xù)降低，LED照明市場加速滲透，LED背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應用層出不窮。

　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，應用環(huán)節(jié)增長最快

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元、中游封裝規(guī)模達到403億元，下游應用規(guī)模則突破2000億元，達到2068億元。

　　2013年，我國芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%，遠大于產(chǎn)值增幅。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右。

　　自2009年開始的大規(guī)模MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進入理性增長。截至2013年12月底，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達到1090臺左右，較2012年增加約110臺，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施，新增加的MOCVD設備中已有國產(chǎn)MOCVD身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%。

　　2013年，我國LED封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到403億元，較2012年的320億元增長了26%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而cob占比約為7.7%。

　　2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長上，封裝技術也呈現(xiàn)成熟技術穩(wěn)健發(fā)展，新興技術百家爭鳴的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產(chǎn)品規(guī)格上，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊，因應用需求的導向，轉(zhuǎn)而加大中功率器件的比重。

　　2013年，我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到2068億元，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍是半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快環(huán)節(jié)，整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%，產(chǎn)值達696億元，占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高，背光應用也保持了較快增長，增長率約35%，產(chǎn)值達到390億元。

　　此外，LED汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領域的應用也增長明顯，在這些應用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領域的應用則成為2013年LED應用的亮點。

　　LED燈具滲透率近10%

　　價格已接近大眾市場臨界點

　　2013年，在技術推動和廠商激烈競爭推動下，LED產(chǎn)品價格持續(xù)下滑。

　　封裝器件價格平均降價幅度達到20%。其中中功率器件成為降價重災區(qū)，以0.2W器件為例，年初價格約0.15元，目前價格約0.1元，降幅超過30%；而1W及以上的大功率器件因為競爭激烈程度較中功率稍好，因此價格降幅相對較小，全年約在15%左右；對0.1W及以下的小功率器件則降價空間本身已經(jīng)很小，因此降幅也小于20%。

　　從相關價格指數(shù)來看，LED成品燈具的價格已經(jīng)接近大眾市場所能接受的臨界點。

根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡終端搜集LED球泡燈價格走勢來看，近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達38.4%，與白熾燈、CFL的價差進一步縮小。

　　2013年，我國國內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只，國內(nèi)銷量約4億只，LED燈具國內(nèi)市場滲透率達到8.9%，比去年的3.3%上升近5個百分點，特別是在商業(yè)照明領域增長更為明顯，據(jù)不完全統(tǒng)計，目前商業(yè)照明領域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

　　關鍵技術與國際差距縮小，創(chuàng)新空間巨大

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)關鍵技術與國際水平差距進一步縮小，功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右)；具有自主知識產(chǎn)權的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W；國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設備開始投入生產(chǎn)試用；我國已成為全球LED封裝和應用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。

　　2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%，在中小功率應用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢，但是在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主。

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